1.【问题分析】:核心晶振的摆放 【问题改善建议】:晶振必须靠近IC芯片摆放,必须立体包地,你这里没有进行立体包地 2.【问题分析】:核心主控芯片摆放位置 【问题改善建议】:核心主控芯片应该摆放在电路的中心,不应该放在电路板子的边缘 3.【问题分析】:电源布局混乱。打孔过于密集,建议重新更改 【问题改善建议】:电源按照一字型布局和L型布局 1.【问题分析】:差分走线有误 【问题改善建议】:差分走线不允许这样走线 2.【问题分析】:板子边缘和线的间距 【问题改善建议】:板子边缘和线的间距要保证30mil的间距,不能太近 3.【问题分析】:P1摆放问题 【问题改善建议】:建议把P1换位置摆放,旋转180 4.【问题分析】电源分割有误 |
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